8090

AMD:7NM“Matisse”处理器将没有APU，TDP与上一代相同。_我的网站

一 | 1月12日：AMD的7纳米CPU代码“matisse”封装了两个芯片：一个由TSMC制造的8核7纳米芯片和一个由Grofford提供双内存控制器和PCI通道的14纳米输入/输出芯片。以前，一些媒体认为CPU上还有空间放置另一个芯片，所以我们可以放置一个显示芯片吗？外国媒体Anandtech在与AMD沟通后证明是无效的。

二 | AMD表示，目前还没有支持核心显示芯片的“马蒂斯”7NM CPU，但Zen2架构的处理器将有APU，但预计将在桌面版本发布一段时间后发布，并将采用不同的设计。    IT之家 7 月 22 日消息，英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。此外，Anandtech还表示，“Matisse”处理器的TDP将与Ryzen2000系列处理器的TDP相同。         英伟达表示智能体 AI 将更多的关键执行路径转移到了 CPU 上。智能体（Agents）在沙箱中运行代码、调用工具、检索上下文、与数据库交互以及分析结果，然后再将信息返回给模型。

三 |          IT之家援引博文介绍，智能体 AI 工作负载主要取决于以下几点：          即使插槽完全负载，也需要强大的单线程性能。

四 |     每个核心都有足够的内存带宽，以持续为许多活跃的执行上下文提供数据。

五 |     并发下的延迟具有可预测性，以便智能体能够稳定完成预定步骤。    高效处理不规则控制流、长依赖链和指针密集型数据结构。         英伟达在博文中强调，Vera CPU 围绕智能体 AI 负载设计，重点提升满负载条件下的单线程表现，其设计核心是 Olympus 核心。

六 |          英伟达强调 Olympus 核心采用前端、核心中段、执行引擎和缓存子系统四部分设计。前端集成 10 宽解码引擎，并支持每周期最多处理 2 个已采用分支。其分支预测子系统包含神经分支预测器，用于提升复杂分支模式下的预测准确性。

七 |          该公司表示，Vera CPU 共配备 88 个 Olympus 核心和 176 个 SMT 线程，目标是在单线程高负载与更高线程密度两类场景间切换，并降低线程间资源争用。         在片上互连与缓存部分，Vera CPU 搭载 NVIDIA 可扩展相干互连，即 NVIDIA Scalable Coherency Fabric（SCF）。         NVIDIA 称，这一互连提供最高 3.4 TB/s 双向分区带宽，并在全核心范围内集成 164 MB 统一 L3 缓存，连接核心、共享缓存、内存控制器、I/O 与 NVLink-C2C 接口。         内存方面，Vera CPU 采用 SOCAMM2 LPDDR5X 内存。NVIDIA 称，该子系统聚合带宽最高 1.2 TB/s，按单核计算最高 14 GB/s，面向高并发 AI、分析、图计算与强化学习负载供数。

八 |          扩展与 I/O 方面，NVIDIA 称 Vera CPU 支持双路扩展，通过第二代 NVLink-C2C 构建一致性双路平台。         双路配置下，平台提供 176 条 PCIe 6.4 通道，并支持 CXL 3.1。保密计算方面，Vera CPU 基于 Arm CCA / RME，支持按虚拟机分配加密密钥，并使用经认证的 C2C 加密保护一致性链路数据。

Current article:http://no9dm.sunaichitikouchua.bond/5bhx/20260826/446.html

Published on:12:03:31